Nhà máy Intel tại Việt Nam đang làm nên chuyện đấy các bạn ơi! Công nghệ xử lý đế chip (substrate) ngay tại chỗ đã giúp giải quyết cơn khủng hoảng thiếu linh kiện trong ngành bán dẫn toàn cầu. Năm 2021, Intel đã cung cấp hàng triệu đơn vị đế chip để sản xuất CPU, đúng lúc cả thế giới đang "khát" thành phần quan trọng này.
Ông Keyvan Esfarjani - Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Giám đốc Hoạt động Toàn cầu của Intel - cho biết nhờ tự xử lý substrate mà doanh thu Intel đã tăng thêm hơn 2 tỉ USD luôn nha!
Chuyện là đại dịch COVID-19 khiến nhu cầu mua máy tính cá nhân tăng vọt, kéo theo chuỗi cung ứng ngành bán dẫn bị gián đoạn nặng nề. Thiếu hụt các thành phần quan trọng trong sản xuất vi xử lý, trong đó có đế chip - substrate - một trong ba thành phần cơ bản tạo nên CPU.
Với hầu hết vi xử lý hiệu năng cao, đế chip ABF (Ajinomoto Build-up Film) tuy nghe có vẻ đơn giản nhưng lại cực kỳ quan trọng, đúng như tên gọi là nền tảng để "xây" nên một CPU hoàn chỉnh.
Các bạn cũng biết đấy, chip được sản xuất từ tấm wafer (tấm bán dẫn mỏng, thường là silicon tinh thể), cắt ra thành từng "miếng" vuông hoặc chữ nhật - đó chính là trái tim của CPU. Tuy nhiên nó yếu ớt và mỏng manh lắm, không thể dùng trực tiếp được mà cần thêm hai thành phần trên và dưới nữa, tương ứng là IHS (integrated heat spreader) và đế chip.
Trước khi xuất xưởng, chip bán dẫn được đặt lên substrate rồi gắn "nắp lưng CPU" vào, mục đích để dễ sử dụng hơn và tăng độ bền. Kiểu đóng gói này không chỉ bảo vệ chip mà còn tạo các kết nối điện giữa chip với mainboard nữa đó!
Phần đế chip các bạn thấy đấy chính là phần bo mạch màu xanh, có các notch định vị để gắn CPU đúng vị trí vào socket trên mainboard. Nhìn đơn giản vậy thôi chứ substrate này được cấu tạo từ khoảng 10 lớp sợi thủy tinh, giữa các lớp kết nối với nhau bằng mạng lưới liên kết kim loại phức tạp lắm luôn.
Con chip silicon được đặt vào đúng vị trí trong khoảng vài micromet (µm) để tiếp xúc với các kết nối điện, cho phép tín hiệu truyền từ mainboard đi qua substrate đến chip rồi trở ngược lại.
Ngoài các lớp sợi thủy tinh, còn có một thành phần siêu nhỏ nhưng vai trò cực quan trọng trong điện tử là tụ điện (capacitor). Các tụ điện không chỉ giảm nhiễu và trở kháng mà còn giúp duy trì điện áp ổn định cho chip.
Trong nhiều năm qua, Intel chỉ gắn một số tụ điện nhất định vào một mặt của substrate và phần còn lại giao cho các nhà cung cấp substrate. Nhưng giờ đây, công việc từ trước đến nay vốn "outsource" đã được Intel chuyển về "in-house" vào tháng 5/2021.
Hiện tại Intel đang gắn các tụ điện vào cả hai mặt của substrate tại nhà máy Lắp ráp và Thử nghiệm ở Việt Nam (VNAT - Vietnam Assembly and Test). Để phục vụ cho sự chuyển đổi này, team VNAT đã dành riêng một phần diện tích nhà máy, mua các công cụ mới cũng như sửa đổi những công cụ hiện có.
Ông Kim Huat Ooi - Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Intel Products Vietnam - cho biết việc xử lý đế chip ngay trong nội bộ nhà máy đã giúp công việc lắp ráp chip nhanh hơn 80% so với trước đây. Wow!
Thời gian vừa rồi cũng đã chứng minh rằng quy trình sản xuất này có thể mở rộng với chất lượng tương đương các nhà cung cấp substrate cho Intel. Trong tương lai, Intel có kế hoạch mở rộng quy mô năng lực để phương pháp này hỗ trợ được nhiều loại sản phẩm khác nữa.
Nguồn: tinhte.vn