Ơ kìa, hóng quá đi! Theo The Information vừa rò rỉ, Apple đang âm thầm phát triển iPhone 17 Air siêu mỏng, dự kiến ra mắt năm sau. Nghe đồn nguyên mẫu chỉ dày 5-6mm thôi nha mọi người, so với iPhone 16 (7,8mm) thì xịn sò hơn hẳn luôn đó!
Nhưng mà, để có thiết kế mỏng như giấy này thì team kỹ sư Apple đang đau đầu lắm rồi. Đầu tiên là chuyện nhồi pin và linh kiện tản nhiệt vào trong đó - nghe hơi éo le á. Trước đó cũng có nguồn tin từ chuỗi cung ứng kể khó về việc phát triển công nghệ pin cho em iPhone 17 Air này rồi.
Để các bạn hình dung nha: iPhone 6 vẫn đang giữ kỷ lục mỏng nhất với 6,9mm, còn iPhone 6 Plus là 7,1mm. Nhưng mà tin này nghe cũng hợp lý đấy, vì iPad Pro 11 inch M4 hiện tại chỉ dày 5,4mm và iPad Pro 13 inch là 5,1mm mà - nghĩa là Apple làm được rồi nên áp dụng vào iPhone cũng... có lý?
Plot twist nữa nè: báo cáo còn bật mí iPhone 17 Air sẽ chỉ có đúng MỘT loa duy nhất ở phần loa thoại thôi, do thiết kế quá mỏng. Tạm biệt loa kép luôn á!
Chưa hết drama đâu! iPhone 17 Air được cho là sẽ xài modem 5G do chính Apple tự sản xuất. Nhưng mà hiện tại em modem này vẫn chưa thể chấp được chip 5G của Qualcomm về mặt hiệu năng, dù tiết kiệm pin hơn. Điểm trừ nữa là modem của Apple không hỗ trợ mmWave 5G - công nghệ cho tốc độ cao hơn ở một số khu vực nhất định luôn.
Cuối cùng, các anh kỹ sư của Apple vẫn đang loay hoay chưa biết cách nhồi khay SIM vật lý vào iPhone 17 Air. Trong khi ở Mỹ và vài nước khác Apple đã bỏ SIM vật lý rồi, thì ở Trung Quốc khe cắm SIM vẫn là điều bắt buộc. Lý do là các nhà mạng bên đó không cho dùng eSIM vì lo ngại chuyện xác minh danh tính người dùng.
Hiện tại, iPhone 17 Air đang trong giai đoạn thử nghiệm sản xuất ban đầu tại Foxconn và vừa chuyển từ trạng thái proto-1 sang proto-2 rồi nha!
Nguồn: tinhte.vn