Ôi chao, Huawei lại khiến cả thế giới tech phải ngỡ ngàng rồi đây! Hãng khổng lồ Trung Quốc vừa tiết lộ cách họ có thể sản xuất chip 2nm siêu xịn mà không cần đến máy quang khắc EUV đắt đỏ của phương Tây. Nghe có vẻ không tưởng nhưng thực ra... lại khá logic đấy!
Thay vì ngồi khóc vì bị cấm mua công nghệ xịn, Huawei quyết định "vắt chanh" công nghệ DUV có sẵn cho đến giọt cuối cùng. Và phải nói là họ làm khá bá đạo luôn!
Bằng sáng chế "thần thánh" từ năm 2022
Bằng sáng chế được nộp từ năm 2022 nhưng mới được công bố gần đây đã làm lộ chiến lược đỉnh cao của Huawei trong bối cảnh bị "ném đá" từ khắp nơi. Theo Tiến sĩ Frederick Chen - người nghiên cứu bán dẫn, bằng sáng chế này chi tiết cách Huawei có thể đạt kích thước pitch 21nm bằng cơ sở hạ tầng DUV hiện có. Con số này tương đương luôn với sản phẩm 2nm của TSMC và các ông lớn khác đó nha!
Điểm đỉnh nhất là Huawei tìm ra cách giảm số lần phơi sáng laser DUV xuống chỉ còn 4 lần thông qua kỹ thuật SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning - nghe fancy ghê!). Bình thường thì công nghệ DUV phải phơi sáng nhiều lần hơn nhiều để đạt độ chính xác tương tự, nên cải tiến này được xem là bước tiến cực kỳ quan trọng.
Khi bị "phong tỏa" thì phải tự lực cánh sinh thôi
Tất cả xuất phát từ việc Huawei không thể tiếp cận máy quang khắc EUV siêu xịn của ASML - công ty Hà Lan đang độc quyền công nghệ này. Lệnh cấm vận của phương Tây đã buộc gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc phải tự mò mẫm tìm giải pháp sáng tạo khác để giữ vững phong độ trong cuộc đua chip toàn cầu.
Thay vì chấp nhận tụt hậu và than vãn, Huawei đã chọn con đường khai thác tối đa công nghệ DUV sẵn có, mặc dù nó được coi là "già" hơn so với EUV.
Kirin 9030: Minh chứng sống động
Bằng sáng chế xuất hiện chỉ vài ngày sau khi Huawei giới thiệu con chip Kirin 9030 đầu tiên ở nút sản xuất 5nm, được làm trên công nghệ N+3 của SMIC. Con chip này đang cung cấp sức mạnh cho dòng Mate80 mới nhất của Huawei, đánh dấu cột mốc quan trọng trong nỗ lực tự chủ công nghệ bán dẫn của hãng.
Thành công với chip 5nm đã chứng minh rằng Huawei và SMIC có thể vượt qua rào cản công nghệ mà phương Tây đặt ra. Tuy nhiên, bước nhảy lên 2nm sẽ là thử thách lớn hơn nhiều - like level boss cuối game vậy!
Nhưng mà... chuyên gia vẫn hoài nghi nha
Giới chuyên gia đang tỏ ra khá hoài nghi về khả năng thương mại hóa giải pháp 2nm bằng DUV của Huawei. Vấn đề lớn nhất nằm ở năng suất sản xuất - các con chip được chế tạo bằng phương pháp này dự đoán sẽ có tỷ lệ lỗi quá cao để sản xuất hàng loạt một cách hiệu quả về mặt kinh tế.
Ngay cả khi Huawei cải thiện được năng suất, họ vẫn không thể sánh được với các giải pháp dựa trên công nghệ EUV về cả chi phí lẫn hiệu suất. Đây là rào cản lớn khiến nhiều người đặt câu hỏi liệu bằng sáng chế này chỉ là lý thuyết hay thực sự có thể biến thành hiện thực.
Song song với việc tối ưu hóa DUV, Trung Quốc cũng đang âm thầm phát triển máy quang khắc EUV bản địa và công nghệ chip 3nm sử dụng carbon nanotube. Tuy nhiên, thông tin về các dự án này còn rất ít ỏi và chưa có bằng chứng cụ thể nào về tiến độ thực tế. Với phong cách kín đáo đặc trưng của Trung Quốc trong lĩnh vực sản xuất chip, có khả năng những đột phá quan trọng sẽ không được tiết lộ công khai cho đến khi chúng đã đạt mức độ hoàn thiện nhất định.
Nguồn: genk.vn