Nói thật là chill phết luôn! Ngày 3/11 vừa rồi, Ban Cơ yếu Chính phủ và Viettel đã chính thức flex con chip bảo mật VGC v1.0 - sản phẩm đầu tiên do người Việt mình làm chủ thiết kế 100% đó nha!
Con chip này tuy nhỏ mà có võ cực kỳ: chỉ 10 × 10 mm thôi nhưng chứa tới 300 triệu bóng bán dẫn, được sản xuất trên công nghệ CMOS 28 nm xịn sò. Để có được nó, hơn 40 anh chị kỹ sư và chuyên gia đã ngồi "cày" suốt 24 tháng trời luôn á!
VGC v1.0 đã pass hết các bài test khó nhằn từ quý I/2026, trước cả khi ra mắt chính thức vài tháng. Đến tháng 4, con chip đã được nhét vào một chiếc USB bảo mật nguyên mẫu. Sự kiện ngày 3/11 chính là kết quả của cả một hành trình nghiên cứu, chế tạo và test sản phẩm thực tế đấy!
Bảo mật đến mức... phải bảo mật luôn cả thiết kế
Câu chuyện bắt đầu từ đầu năm 2024, khi Nhà máy M2 thuộc Ban Cơ yếu Chính phủ và Trung tâm Bán dẫn Viettel bắt tay nhau làm một con chip có thể chạy trực tiếp các thuật toán mật mã của Việt Nam ngay trên phần cứng.
Hai team chia nhau làm việc rất ổn: M2 phụ trách phần bảo mật, phát triển giải pháp mật mã và tích hợp thuật toán. Còn Trung tâm Bán dẫn Viettel lo phần thiết kế kiến trúc hệ thống trên chip, tích hợp các thành phần và làm việc với nhà máy chế tạo.
Điểm cốt lõi của VGC v1.0 là thuật toán mã khối MKV do Ban Cơ yếu Chính phủ nghiên cứu phát triển trong nhiều năm, đã được công bố thành Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 14263:2024 nha.
Thông thường thì mã hóa dữ liệu có thể dùng phần mềm là được rồi. Nhưng với VGC v1.0, các anh kỹ sư đã đưa thuật toán MKV thành một khối xử lý chuyên dụng ngay trong vi mạch luôn. Nhờ đó, một số tác vụ mật mã được xử lý trực tiếp bằng phần cứng, nhanh và mạnh hơn hẳn việc phải phụ thuộc vào bộ xử lý chạy phần mềm.
Con chip này xài kiến trúc tập lệnh mở RISC-V, cho phép team dev tự do thiết kế, điều chỉnh và kiểm chứng bộ xử lý theo ý muốn. Đây cũng là nền tảng để các thế hệ chip sau này kế thừa, khỏi phải xây lại từ đầu cho mệt
Nhưng mà đây, một câu hỏi khó nhằn xuất hiện: Làm sao để bảo vệ thiết kế của một con chip... có nhiệm vụ bảo vệ thông tin quan trọng? Meta quá đi hà!
Theo ThS. Đỗ Việt Thắng, Phó giám đốc Nhà máy M2 (đăng trên Cổng thông tin điện tử Ban Cơ yếu Chính phủ ngày 31/10), nhóm phát triển đã áp dụng chiêu mã hóa bản mô tả mạch (netlist) trước khi gửi tới nhà máy chế tạo.
Netlist là dữ liệu mô tả các thành phần và kết nối bên trong một mạch điện tử. Với chip bảo mật, những thông tin liên quan đến cách triển khai các chức năng mật mã cần được giữ kín cực kỳ để tránh bị sao chép, phân tích hay làm lộ thiết kế.
Biện pháp này giúp thu hẹp phạm vi tiếp cận thông tin thiết kế nhạy cảm trong quá trình chuyển giao cho đối tác chế tạo. Tuy nhiên cũng không có nghĩa là đã loại bỏ được mọi rủi ro rồi nha!
Sau 24 tháng nghiên cứu với sự tham gia của hơn 40 kỹ sư và chuyên gia, lô chip VGC v1.0 đầu tiên đã vượt qua các hạng mục đo kiểm về sự phù hợp của những tiêu chuẩn mật mã tích hợp trong quý I/2026.
Tháng 4/2026, nguyên mẫu USB bảo mật sử dụng VGC v1.0 được hoàn thiện. Nhìn bên ngoài thì cũng bình thường như USB thông thường thôi, nhưng bên trong tích hợp con chip xịn xò có khả năng thực hiện các chức năng mật mã chuyên dụng đó!
Đến giờ, VGC v1.0 đã được cấp chứng nhận với phạm vi sử dụng trong lĩnh vực kinh tế – xã hội rồi nè. Các sản phẩm ứng dụng chip này để bảo vệ bí mật nhà nước vẫn phải tiếp tục được hoàn thiện, test và kiểm định theo những yêu cầu tương ứng.
Như vậy là sau hai năm phát triển, thành quả của dự án không chỉ là một con chip có 300 triệu bóng bán dẫn, mà còn là năng lực phối hợp từ nghiên cứu thuật toán, thiết kế vi mạch, bảo vệ dữ liệu thiết kế đến chế tạo mẫu, đo kiểm và tích hợp vào thiết bị nữa. Đỉnh thật!
Viettel đã làm được chip 28 nm khi Việt Nam chưa có nhà máy chế tạo wafer ư?
Đây là một chi tiết khá thú vị đó nha!
Ngày 16/1/2026, Viettel khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội. Dự án rộng khoảng 27 ha, được định hướng trở thành cơ sở nghiên cứu, thử nghiệm và chế tạo chip bán dẫn trong nước.
Theo kế hoạch được công bố tại lễ khởi công, Viettel phấn đấu hoàn thành đầu tư xây dựng, tiếp nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào cuối năm 2027. Giai đoạn 2028–2030 sẽ tiếp tục hoàn thiện và tối ưu quy trình chế tạo.
Thế mà từ quý I/2026, Viettel đã có lô chip bảo mật VGC v1.0 được chế tạo trên công nghệ 28 nm rồi. Lạ ha?
Giải thích cho dễ hiểu nè: Một con chip phải trải qua nhiều công đoạn lắm - từ xác định yêu cầu sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết đến chế tạo trên wafer silicon, đóng gói, đo kiểm và tích hợp vào thiết bị. Trong đó, thiết kế và chế tạo wafer là hai lĩnh vực chuyên môn khác nhau luôn á. Một doanh nghiệp có thể làm chủ kiến trúc, thiết kế của con chip, sau đó chuyển dữ liệu kỹ thuật tới nhà máy bán dẫn chuyên nghiệp để chế tạo thôi.
Viettel và Ban Cơ yếu Chính phủ đã làm chủ những phần việc quan trọng trong nghiên cứu mật mã, thiết kế và kiểm thử, nhưng công đoạn chế tạo wafer chưa thể thực hiện tại Việt Nam được vì nhà máy trong nước chưa đi vào hoạt động mà.
Việc phát triển thành công chip trước khi có nhà máy wafer cho thấy Viettel không phải chờ hoàn thiện toàn bộ hạ tầng sản xuất mới có thể tham gia sâu vào ngành bán dẫn. Tuy nhiên, tập đoàn vẫn cần xây dựng năng lực chế tạo trong nước nếu muốn tiến xa hơn trong mục tiêu chủ động chuỗi công nghệ nha.
Đó cũng là lý do nhà máy tại Hòa Lạc mang ý nghĩa khác với việc ra mắt một thiết kế chip riêng lẻ. Dự án hướng tới hình thành năng lực chế tạo wafer trên quy mô công nghiệp - mắt xích mà Việt Nam hiện còn thiếu trong chuỗi bán dẫn nội địa đó!
Từ chip bảo mật của Viettel đến mối liên kết với nhà máy FPT
Cũng trong ngày 3/11 luôn, thị trường bán dẫn Việt Nam đón nhận thêm một tin vui nữa khi Tập đoàn FPT đưa nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tại Bắc Ninh vào vận hành thử nghiệm. Nhà máy rộng 1.600 m² tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, được trang bị 6 dây chuyền với công suất kiểm thử thiết kế tối đa 300 triệu chip mỗi năm luôn đó!
Trong giai đoạn đầu, cơ sở tập trung vào kiểm tra chức năng, chất lượng và độ tin cậy của chip. FPT cho biết đang chuẩn bị triển khai đơn hàng kiểm thử đầu tiên cho một đối tác Hàn Quốc và có kế hoạch phát triển thêm năng lực đóng gói bán dẫn trong những giai đoạn tiếp theo nữa.
Hai sự kiện của Viettel và FPT diễn ra trong cùng một ngày, nhưng mối liên hệ giữa hai tập đoàn thực tế đã được thiết lập từ trước rồi nha!
Ngày 28/1/2026, FPT và Viettel ký kết thỏa thuận hợp tác toàn diện trong lĩnh vực bán dẫn, hướng tới kết nối các công đoạn đào tạo, thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và thương mại hóa.
Đặc biệt, một trọng tâm của thỏa thuận là cùng phát triển dòng chip hệ thống tích hợp trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on Edge) trên tiến trình 28–32 nm, phục vụ hệ sinh thái camera thông minh, drone, thiết bị bay không người lái (UAV) và các thiết bị thông minh khác nữa đó!
Phát biểu tại sự kiện hồi tháng 1, Chủ tịch FPT Trương Gia Bình khẳng định doanh nghiệp sẽ phối hợp với Viettel và các đối tác trong nước trong hoạt động đóng gói, kiểm thử, để những sản phẩm chip công nghệ Việt Nam sớm được đưa vào ứng dụng thực tế.
Sự xuất hiện đồng thời của chip bảo mật Viettel và nhà máy FPT cho thấy doanh nghiệp Việt Nam đang từng bước tham gia vào những công đoạn khác nhau của ngành công nghiệp bán dẫn rồi đó các bạn ơi!
Nếu Viettel tập trung phát triển năng lực thiết kế, nghiên cứu công nghệ lõi và xây dựng nhà máy chế tạo wafer thì FPT đang mở rộng năng lực kiểm thử, tiến tới đóng gói và phát triển các dòng chip chuyên dụng. Teamwork chuẩn không cần chỉnh luôn!
Trở lại với VGC v1.0, sau khi hoàn thiện sản phẩm mẫu, Viettel và Ban Cơ yếu Chính phủ đã thống nhất triển khai phương án đưa con chip vào sản xuất loạt, đồng thời tiếp tục phát triển các nền tảng vi mạch bảo mật đa lõi nữa.
Nguồn: soha.vn
Con chip này tuy nhỏ mà có võ cực kỳ: chỉ 10 × 10 mm thôi nhưng chứa tới 300 triệu bóng bán dẫn, được sản xuất trên công nghệ CMOS 28 nm xịn sò. Để có được nó, hơn 40 anh chị kỹ sư và chuyên gia đã ngồi "cày" suốt 24 tháng trời luôn á!
VGC v1.0 đã pass hết các bài test khó nhằn từ quý I/2026, trước cả khi ra mắt chính thức vài tháng. Đến tháng 4, con chip đã được nhét vào một chiếc USB bảo mật nguyên mẫu. Sự kiện ngày 3/11 chính là kết quả của cả một hành trình nghiên cứu, chế tạo và test sản phẩm thực tế đấy!
Bảo mật đến mức... phải bảo mật luôn cả thiết kế
Câu chuyện bắt đầu từ đầu năm 2024, khi Nhà máy M2 thuộc Ban Cơ yếu Chính phủ và Trung tâm Bán dẫn Viettel bắt tay nhau làm một con chip có thể chạy trực tiếp các thuật toán mật mã của Việt Nam ngay trên phần cứng.
Hai team chia nhau làm việc rất ổn: M2 phụ trách phần bảo mật, phát triển giải pháp mật mã và tích hợp thuật toán. Còn Trung tâm Bán dẫn Viettel lo phần thiết kế kiến trúc hệ thống trên chip, tích hợp các thành phần và làm việc với nhà máy chế tạo.
Điểm cốt lõi của VGC v1.0 là thuật toán mã khối MKV do Ban Cơ yếu Chính phủ nghiên cứu phát triển trong nhiều năm, đã được công bố thành Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 14263:2024 nha.
Thông thường thì mã hóa dữ liệu có thể dùng phần mềm là được rồi. Nhưng với VGC v1.0, các anh kỹ sư đã đưa thuật toán MKV thành một khối xử lý chuyên dụng ngay trong vi mạch luôn. Nhờ đó, một số tác vụ mật mã được xử lý trực tiếp bằng phần cứng, nhanh và mạnh hơn hẳn việc phải phụ thuộc vào bộ xử lý chạy phần mềm.
Con chip này xài kiến trúc tập lệnh mở RISC-V, cho phép team dev tự do thiết kế, điều chỉnh và kiểm chứng bộ xử lý theo ý muốn. Đây cũng là nền tảng để các thế hệ chip sau này kế thừa, khỏi phải xây lại từ đầu cho mệt
Nhưng mà đây, một câu hỏi khó nhằn xuất hiện: Làm sao để bảo vệ thiết kế của một con chip... có nhiệm vụ bảo vệ thông tin quan trọng? Meta quá đi hà!
Theo ThS. Đỗ Việt Thắng, Phó giám đốc Nhà máy M2 (đăng trên Cổng thông tin điện tử Ban Cơ yếu Chính phủ ngày 31/10), nhóm phát triển đã áp dụng chiêu mã hóa bản mô tả mạch (netlist) trước khi gửi tới nhà máy chế tạo.
Netlist là dữ liệu mô tả các thành phần và kết nối bên trong một mạch điện tử. Với chip bảo mật, những thông tin liên quan đến cách triển khai các chức năng mật mã cần được giữ kín cực kỳ để tránh bị sao chép, phân tích hay làm lộ thiết kế.
Biện pháp này giúp thu hẹp phạm vi tiếp cận thông tin thiết kế nhạy cảm trong quá trình chuyển giao cho đối tác chế tạo. Tuy nhiên cũng không có nghĩa là đã loại bỏ được mọi rủi ro rồi nha!
Sau 24 tháng nghiên cứu với sự tham gia của hơn 40 kỹ sư và chuyên gia, lô chip VGC v1.0 đầu tiên đã vượt qua các hạng mục đo kiểm về sự phù hợp của những tiêu chuẩn mật mã tích hợp trong quý I/2026.
Tháng 4/2026, nguyên mẫu USB bảo mật sử dụng VGC v1.0 được hoàn thiện. Nhìn bên ngoài thì cũng bình thường như USB thông thường thôi, nhưng bên trong tích hợp con chip xịn xò có khả năng thực hiện các chức năng mật mã chuyên dụng đó!
Đến giờ, VGC v1.0 đã được cấp chứng nhận với phạm vi sử dụng trong lĩnh vực kinh tế – xã hội rồi nè. Các sản phẩm ứng dụng chip này để bảo vệ bí mật nhà nước vẫn phải tiếp tục được hoàn thiện, test và kiểm định theo những yêu cầu tương ứng.
Như vậy là sau hai năm phát triển, thành quả của dự án không chỉ là một con chip có 300 triệu bóng bán dẫn, mà còn là năng lực phối hợp từ nghiên cứu thuật toán, thiết kế vi mạch, bảo vệ dữ liệu thiết kế đến chế tạo mẫu, đo kiểm và tích hợp vào thiết bị nữa. Đỉnh thật!
Viettel đã làm được chip 28 nm khi Việt Nam chưa có nhà máy chế tạo wafer ư?
Đây là một chi tiết khá thú vị đó nha!
Ngày 16/1/2026, Viettel khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội. Dự án rộng khoảng 27 ha, được định hướng trở thành cơ sở nghiên cứu, thử nghiệm và chế tạo chip bán dẫn trong nước.
Theo kế hoạch được công bố tại lễ khởi công, Viettel phấn đấu hoàn thành đầu tư xây dựng, tiếp nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào cuối năm 2027. Giai đoạn 2028–2030 sẽ tiếp tục hoàn thiện và tối ưu quy trình chế tạo.
Thế mà từ quý I/2026, Viettel đã có lô chip bảo mật VGC v1.0 được chế tạo trên công nghệ 28 nm rồi. Lạ ha?
Giải thích cho dễ hiểu nè: Một con chip phải trải qua nhiều công đoạn lắm - từ xác định yêu cầu sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết đến chế tạo trên wafer silicon, đóng gói, đo kiểm và tích hợp vào thiết bị. Trong đó, thiết kế và chế tạo wafer là hai lĩnh vực chuyên môn khác nhau luôn á. Một doanh nghiệp có thể làm chủ kiến trúc, thiết kế của con chip, sau đó chuyển dữ liệu kỹ thuật tới nhà máy bán dẫn chuyên nghiệp để chế tạo thôi.
Viettel và Ban Cơ yếu Chính phủ đã làm chủ những phần việc quan trọng trong nghiên cứu mật mã, thiết kế và kiểm thử, nhưng công đoạn chế tạo wafer chưa thể thực hiện tại Việt Nam được vì nhà máy trong nước chưa đi vào hoạt động mà.
Việc phát triển thành công chip trước khi có nhà máy wafer cho thấy Viettel không phải chờ hoàn thiện toàn bộ hạ tầng sản xuất mới có thể tham gia sâu vào ngành bán dẫn. Tuy nhiên, tập đoàn vẫn cần xây dựng năng lực chế tạo trong nước nếu muốn tiến xa hơn trong mục tiêu chủ động chuỗi công nghệ nha.
Đó cũng là lý do nhà máy tại Hòa Lạc mang ý nghĩa khác với việc ra mắt một thiết kế chip riêng lẻ. Dự án hướng tới hình thành năng lực chế tạo wafer trên quy mô công nghiệp - mắt xích mà Việt Nam hiện còn thiếu trong chuỗi bán dẫn nội địa đó!
Từ chip bảo mật của Viettel đến mối liên kết với nhà máy FPT
Cũng trong ngày 3/11 luôn, thị trường bán dẫn Việt Nam đón nhận thêm một tin vui nữa khi Tập đoàn FPT đưa nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tại Bắc Ninh vào vận hành thử nghiệm. Nhà máy rộng 1.600 m² tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, được trang bị 6 dây chuyền với công suất kiểm thử thiết kế tối đa 300 triệu chip mỗi năm luôn đó!
Trong giai đoạn đầu, cơ sở tập trung vào kiểm tra chức năng, chất lượng và độ tin cậy của chip. FPT cho biết đang chuẩn bị triển khai đơn hàng kiểm thử đầu tiên cho một đối tác Hàn Quốc và có kế hoạch phát triển thêm năng lực đóng gói bán dẫn trong những giai đoạn tiếp theo nữa.
Hai sự kiện của Viettel và FPT diễn ra trong cùng một ngày, nhưng mối liên hệ giữa hai tập đoàn thực tế đã được thiết lập từ trước rồi nha!
Ngày 28/1/2026, FPT và Viettel ký kết thỏa thuận hợp tác toàn diện trong lĩnh vực bán dẫn, hướng tới kết nối các công đoạn đào tạo, thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và thương mại hóa.
Đặc biệt, một trọng tâm của thỏa thuận là cùng phát triển dòng chip hệ thống tích hợp trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on Edge) trên tiến trình 28–32 nm, phục vụ hệ sinh thái camera thông minh, drone, thiết bị bay không người lái (UAV) và các thiết bị thông minh khác nữa đó!
Phát biểu tại sự kiện hồi tháng 1, Chủ tịch FPT Trương Gia Bình khẳng định doanh nghiệp sẽ phối hợp với Viettel và các đối tác trong nước trong hoạt động đóng gói, kiểm thử, để những sản phẩm chip công nghệ Việt Nam sớm được đưa vào ứng dụng thực tế.
Sự xuất hiện đồng thời của chip bảo mật Viettel và nhà máy FPT cho thấy doanh nghiệp Việt Nam đang từng bước tham gia vào những công đoạn khác nhau của ngành công nghiệp bán dẫn rồi đó các bạn ơi!
Nếu Viettel tập trung phát triển năng lực thiết kế, nghiên cứu công nghệ lõi và xây dựng nhà máy chế tạo wafer thì FPT đang mở rộng năng lực kiểm thử, tiến tới đóng gói và phát triển các dòng chip chuyên dụng. Teamwork chuẩn không cần chỉnh luôn!
Trở lại với VGC v1.0, sau khi hoàn thiện sản phẩm mẫu, Viettel và Ban Cơ yếu Chính phủ đã thống nhất triển khai phương án đưa con chip vào sản xuất loạt, đồng thời tiếp tục phát triển các nền tảng vi mạch bảo mật đa lõi nữa.
Nguồn: soha.vn