Huawei vừa flex chip Kirin 9030 với tiến trình N+3 xịn nhất của SMIC, nhưng so với chuẩn 5nm thế giới thì... vẫn chưa đủ tuổi nha các bạn! 
Theo TechInsights vừa bóc phốt, chip Kirin 9030 và Kirin 9030 Pro trên dòng Huawei Mate 80 được làm bằng tiến trình N+3 của SMIC - đỉnh nhất mà Trung Quốc làm được rồi đó. Tuy nhiên dù đã cố gắng hết sức, công nghệ này vẫn chưa thể sánh vai với các ông lớn TSMC hay Samsung về mảng 5nm thực thụ.
Cụ thể nè, Kirin 9030 được gia công trên tiến trình N+3 - nâng cấp từ nền tảng 7nm cũ của SMIC. Điểm cộng là chip này có tận 12 nhân ở bản thường, còn bản Pro thì lên tận 14 nhân luôn - xịn hơn hẳn Kirin 9000 chỉ có 8 nhân hồi 2020. Việc tăng số nhân mà pin vẫn không ngốn nhiều cho thấy Huawei đã khá là khéo tay trong việc tối ưu công nghệ mới.
Nhưng mà theo các chuyên gia SemiAnalysis và TechInsights thì N+3 không phải 5nm thật đâu nha! Nó nằm ở đâu đó giữa 7nm và 5nm, kiểu như "kéo dài" thế hệ cũ chứ không phải breakthrough thực sự. Các thông số quan trọng như khoảng cách fin hay hình học transistor hầu như không đổi mấy. Thay vào đó, SMIC phải dựa vào tối ưu thiết kế (DTCO) và các mẹo ở phần kim loại liên kết (BEOL), chủ yếu xài máy in DUV thay vì EUV xịn xò.
Vấn đề lớn nhất nằm ở tỷ lệ hoàn thiện sản phẩm (yield) nè! Thu nhỏ phần kim loại bằng DUV đòi hỏi độ chính xác cực khủng, chỉ cần lệch tí là lỗi tăng vù vù, sản lượng giảm sút liền. Khác với transistor suy giảm từ từ, lỗi ở BEOL có thể khiến yield tụt dốc không phanh nếu vượt ngưỡng. Đây là lý do mà các expert lo ngại về rủi ro sản xuất hơn cả.
Tóm lại, N+3 cho thấy SMIC vẫn có thể tăng mật độ transistor dù không có EUV, nhưng đổi lại phải chịu chi phí cao hơn và yield càng ngày càng khó kiểm soát. Thực tế thì tiến trình này gần với 7nm/6nm hơn là 5nm. Tương lai của SMIC sẽ phải dựa vào tối ưu thiết kế, thư viện mật độ cao và xung nhịp cẩn trọng thay vì cứ "thu nhỏ" mãi. Với smartphone thì những giới hạn này càng rõ ràng á!
Nguồn: genk.vn
Theo TechInsights vừa bóc phốt, chip Kirin 9030 và Kirin 9030 Pro trên dòng Huawei Mate 80 được làm bằng tiến trình N+3 của SMIC - đỉnh nhất mà Trung Quốc làm được rồi đó. Tuy nhiên dù đã cố gắng hết sức, công nghệ này vẫn chưa thể sánh vai với các ông lớn TSMC hay Samsung về mảng 5nm thực thụ.
Cụ thể nè, Kirin 9030 được gia công trên tiến trình N+3 - nâng cấp từ nền tảng 7nm cũ của SMIC. Điểm cộng là chip này có tận 12 nhân ở bản thường, còn bản Pro thì lên tận 14 nhân luôn - xịn hơn hẳn Kirin 9000 chỉ có 8 nhân hồi 2020. Việc tăng số nhân mà pin vẫn không ngốn nhiều cho thấy Huawei đã khá là khéo tay trong việc tối ưu công nghệ mới.
Nhưng mà theo các chuyên gia SemiAnalysis và TechInsights thì N+3 không phải 5nm thật đâu nha! Nó nằm ở đâu đó giữa 7nm và 5nm, kiểu như "kéo dài" thế hệ cũ chứ không phải breakthrough thực sự. Các thông số quan trọng như khoảng cách fin hay hình học transistor hầu như không đổi mấy. Thay vào đó, SMIC phải dựa vào tối ưu thiết kế (DTCO) và các mẹo ở phần kim loại liên kết (BEOL), chủ yếu xài máy in DUV thay vì EUV xịn xò.
Vấn đề lớn nhất nằm ở tỷ lệ hoàn thiện sản phẩm (yield) nè! Thu nhỏ phần kim loại bằng DUV đòi hỏi độ chính xác cực khủng, chỉ cần lệch tí là lỗi tăng vù vù, sản lượng giảm sút liền. Khác với transistor suy giảm từ từ, lỗi ở BEOL có thể khiến yield tụt dốc không phanh nếu vượt ngưỡng. Đây là lý do mà các expert lo ngại về rủi ro sản xuất hơn cả.
Tóm lại, N+3 cho thấy SMIC vẫn có thể tăng mật độ transistor dù không có EUV, nhưng đổi lại phải chịu chi phí cao hơn và yield càng ngày càng khó kiểm soát. Thực tế thì tiến trình này gần với 7nm/6nm hơn là 5nm. Tương lai của SMIC sẽ phải dựa vào tối ưu thiết kế, thư viện mật độ cao và xung nhịp cẩn trọng thay vì cứ "thu nhỏ" mãi. Với smartphone thì những giới hạn này càng rõ ràng á!
Nguồn: genk.vn