Ơ kìa, Samsung vừa tung một "cú đấm" siêu to khổng lồ vào Thái Nguyên đây này!
Hôm 29/9 vừa rồi, Samsung Electro-Mechanics vừa thả "bom tấn" về kế hoạch đầu tư 6.780 tỷ won (tương đương tầm 129.300 tỷ đồng luôn các bạn ơi) để nâng cấp dây chuyền sản xuất FC-BGA tại cả Hàn Quốc lẫn Việt Nam.
Trong đống tiền "khủng" đó, có tận 2.510 tỷ won (tức là khoảng 47.900 tỷ đồng hay 1,85 tỷ USD) sẽ được rót thẳng vào nhà máy tại Việt Nam để mở rộng cơ sở sản xuất đế bán dẫn. Nghe con số này mà choáng á nha, bởi vì tổng tài sản của Samsung Electro-Mechanics Vietnam cuối năm tài chính 2025 mới chỉ khoảng 2.427 tỷ won (tương đương 46.300 tỷ đồng thôi).
Tính ra thì khoản đầu tư mới này bằng... 103,4% tổng tài sản hiện tại của công ty tại VN luôn! Nghĩa là họ đang "all in" thật sự đây Mà bản thân Samsung Electro-Mechanics Vietnam cũng đã là một "ông lớn" rồi nhé, chiếm 16,63% tổng tài sản của cả tập đoàn Samsung Electro-Mechanics vào cuối 2025 đấy.
Samsung đặt mục tiêu cơ sở mới này sẽ hoàn thành và chạy máy vào tháng 6/2030. Địa điểm? Chính là Khu công nghiệp Yên Bình, TP. Phổ Yên, tỉnh Thái Nguyên - nơi mà Samsung đã "cắm trại" hơn cả thập kỷ rồi.
FC-BGA là gì mà hot thế?
FC-BGA (viết tắt của Flip Chip Ball Grid Array) nghe tech lắm nhưng giải thích đơn giản thì nó là một loại đế bán dẫn có nhiệm vụ "làm cầu nối" giữa những con chip xịn xò như CPU, GPU hay bộ tăng tốc AI với bo mạch chủ. Nó vừa truyền tín hiệu, vừa cấp điện cho chip.
Nói cho dễ hiểu thì nó không phải là con chip đâu, nhưng là lớp nền siêu phức tạp nằm ngay dưới chip ấy.
Giờ mà máy chủ AI ngày càng xài những bộ xử lý "khủng long", ghép nhiều chip con lại và phải xử lý núi dữ liệu, thì yêu cầu với lớp đế này cũng "lên level" theo. FC-BGA phải to hơn, nhiều lớp hơn, đường mạch dày đặc hơn mà vẫn phải đảm bảo truyền tín hiệu ngon lành, cấp điện ổn định không lỗi.
Samsung Electro-Mechanics cho biết sự phát triển chóng mặt của máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang làm nhu cầu FC-BGA tăng vọt. Dựa trên việc hợp tác dài hạn với các "ông lớn" Big Tech và các công ty bán dẫn toàn cầu, hãng mới quyết định "chơi lớn" đầu tư tại Sejong và Việt Nam.
Điểm hay là có cả khách hàng hỗ trợ vốn đầu tư để giảm rủi ro CAPEX, đồng thời cam kết sản lượng dài hạn để đảm bảo nhà máy chạy đều, giảm áp lực chi phí hoạt động nữa. Win-win quá đi!
Quý II/2026, mảng Package Solution (giải pháp đóng gói bán dẫn) của Samsung Electro-Mechanics đạt doanh thu 771,6 tỷ won (tầm 14.700 tỷ đồng), tăng tận 37% so với cùng kỳ. Công ty cho biết động lực chính đến từ việc cung cấp các đế bán dẫn giá trị cao cho bộ tăng tốc AI và bộ xử lý máy chủ cho các ông lớn Big Tech toàn cầu.
Một quý trước đó thì doanh thu mảng này còn tăng 45% so với cùng kỳ nữa kìa!
Nhà máy Thái Nguyên "lên đời" trong chuỗi giá trị bán dẫn
Nhà máy tại Khu công nghiệp Yên Bình được hình thành hồi thời kỳ hệ sinh thái Samsung tại Việt Nam "lên như diều gặp gió" nhờ smartphone.
Samsung E&A - đơn vị tham gia xây dựng cơ sở này - mô tả Samsung Electro-Mechanics Vietnam lúc đó là nhà máy chuyên sản xuất đế mạch và mô-đun. Một trong những lợi thế "bá đạo" của dự án là có thể cung cấp camera mô-đun và các loại đế mạch cho nhà sản xuất smartphone ngay trong cùng khu công nghiệp, giảm thời gian giao hàng và tiết kiệm chi phí logistics max.
Năm 2021, Samsung Electro-Mechanics quyết định rót 850 triệu USD vào pháp nhân Việt Nam để xây hạ tầng và dây chuyền FC-BGA. Ngay từ lúc đó công ty đã xác định đây là sản phẩm phục vụ CPU, GPU và các thị trường đang tăng trưởng như máy chủ, thiết bị mạng hay ô tô.
Đến quý II/2024, nhà máy FC-BGA mới tại Việt Nam bắt đầu sản xuất hàng loạt. Cuối năm đó, Samsung cho biết doanh số đế FC-BGA kích thước lớn, nhiều lớp dành cho AI, máy chủ và ô tô tăng vọt, đồng thời nhấn mạnh việc ổn định sản xuất tại nhà máy Việt Nam.
Cũng trong năm 2024, Samsung Electro-Mechanics công bố hợp tác với AMD để cung cấp substrate hiệu năng cao cho các hệ thống trung tâm dữ liệu siêu quy mô nữa.
Một "hành lang công nghệ" mới đang hình thành ở miền Bắc
Không chỉ mỗi Samsung đâu nhé! Một chaebol Hàn Quốc khác là LG Innotek cũng đã chọn DEEP C Hải Phòng 2 để phát triển tổ hợp sản xuất đế bán dẫn trị giá khoảng 1 tỷ USD, trên diện tích hơn 32 ha.
Đây là cơ sở sản xuất đế bán dẫn đầu tiên của LG Innotek bên ngoài Hàn Quốc luôn! Nhà máy dự kiến sản xuất nhiều loại đế bán dẫn như RF-SiP, FC-CSP và cả FC-BGA. LG Innotek xác định nhà máy Gumi tại Hàn Quốc đóng vai trò "công ty mẹ", tập trung nghiên cứu công nghệ mới và sản phẩm giá trị gia tăng cao; còn Hải Phòng thì đảm nhận sản xuất quy mô lớn.
Tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Amkor Technology cũng đã đưa vào hoạt động cơ sở đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến. Công ty cam kết 1,6 tỷ USD cho hai giai đoạn đầu, với các dòng sản phẩm khởi đầu gồm công nghệ đóng gói hệ thống tiên tiến và chip nhớ. Amkor từng khẳng định đây là cơ sở tiên tiến nhất của tập đoàn đấy!
Nguồn: kenh14.vn
Hôm 29/9 vừa rồi, Samsung Electro-Mechanics vừa thả "bom tấn" về kế hoạch đầu tư 6.780 tỷ won (tương đương tầm 129.300 tỷ đồng luôn các bạn ơi) để nâng cấp dây chuyền sản xuất FC-BGA tại cả Hàn Quốc lẫn Việt Nam.
Trong đống tiền "khủng" đó, có tận 2.510 tỷ won (tức là khoảng 47.900 tỷ đồng hay 1,85 tỷ USD) sẽ được rót thẳng vào nhà máy tại Việt Nam để mở rộng cơ sở sản xuất đế bán dẫn. Nghe con số này mà choáng á nha, bởi vì tổng tài sản của Samsung Electro-Mechanics Vietnam cuối năm tài chính 2025 mới chỉ khoảng 2.427 tỷ won (tương đương 46.300 tỷ đồng thôi).
Tính ra thì khoản đầu tư mới này bằng... 103,4% tổng tài sản hiện tại của công ty tại VN luôn! Nghĩa là họ đang "all in" thật sự đây Mà bản thân Samsung Electro-Mechanics Vietnam cũng đã là một "ông lớn" rồi nhé, chiếm 16,63% tổng tài sản của cả tập đoàn Samsung Electro-Mechanics vào cuối 2025 đấy.
Samsung đặt mục tiêu cơ sở mới này sẽ hoàn thành và chạy máy vào tháng 6/2030. Địa điểm? Chính là Khu công nghiệp Yên Bình, TP. Phổ Yên, tỉnh Thái Nguyên - nơi mà Samsung đã "cắm trại" hơn cả thập kỷ rồi.
FC-BGA là gì mà hot thế?
FC-BGA (viết tắt của Flip Chip Ball Grid Array) nghe tech lắm nhưng giải thích đơn giản thì nó là một loại đế bán dẫn có nhiệm vụ "làm cầu nối" giữa những con chip xịn xò như CPU, GPU hay bộ tăng tốc AI với bo mạch chủ. Nó vừa truyền tín hiệu, vừa cấp điện cho chip.
Nói cho dễ hiểu thì nó không phải là con chip đâu, nhưng là lớp nền siêu phức tạp nằm ngay dưới chip ấy.
Giờ mà máy chủ AI ngày càng xài những bộ xử lý "khủng long", ghép nhiều chip con lại và phải xử lý núi dữ liệu, thì yêu cầu với lớp đế này cũng "lên level" theo. FC-BGA phải to hơn, nhiều lớp hơn, đường mạch dày đặc hơn mà vẫn phải đảm bảo truyền tín hiệu ngon lành, cấp điện ổn định không lỗi.
Samsung Electro-Mechanics cho biết sự phát triển chóng mặt của máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang làm nhu cầu FC-BGA tăng vọt. Dựa trên việc hợp tác dài hạn với các "ông lớn" Big Tech và các công ty bán dẫn toàn cầu, hãng mới quyết định "chơi lớn" đầu tư tại Sejong và Việt Nam.
Điểm hay là có cả khách hàng hỗ trợ vốn đầu tư để giảm rủi ro CAPEX, đồng thời cam kết sản lượng dài hạn để đảm bảo nhà máy chạy đều, giảm áp lực chi phí hoạt động nữa. Win-win quá đi!
Quý II/2026, mảng Package Solution (giải pháp đóng gói bán dẫn) của Samsung Electro-Mechanics đạt doanh thu 771,6 tỷ won (tầm 14.700 tỷ đồng), tăng tận 37% so với cùng kỳ. Công ty cho biết động lực chính đến từ việc cung cấp các đế bán dẫn giá trị cao cho bộ tăng tốc AI và bộ xử lý máy chủ cho các ông lớn Big Tech toàn cầu.
Một quý trước đó thì doanh thu mảng này còn tăng 45% so với cùng kỳ nữa kìa!
Nhà máy Thái Nguyên "lên đời" trong chuỗi giá trị bán dẫn
Nhà máy tại Khu công nghiệp Yên Bình được hình thành hồi thời kỳ hệ sinh thái Samsung tại Việt Nam "lên như diều gặp gió" nhờ smartphone.
Samsung E&A - đơn vị tham gia xây dựng cơ sở này - mô tả Samsung Electro-Mechanics Vietnam lúc đó là nhà máy chuyên sản xuất đế mạch và mô-đun. Một trong những lợi thế "bá đạo" của dự án là có thể cung cấp camera mô-đun và các loại đế mạch cho nhà sản xuất smartphone ngay trong cùng khu công nghiệp, giảm thời gian giao hàng và tiết kiệm chi phí logistics max.
Năm 2021, Samsung Electro-Mechanics quyết định rót 850 triệu USD vào pháp nhân Việt Nam để xây hạ tầng và dây chuyền FC-BGA. Ngay từ lúc đó công ty đã xác định đây là sản phẩm phục vụ CPU, GPU và các thị trường đang tăng trưởng như máy chủ, thiết bị mạng hay ô tô.
Đến quý II/2024, nhà máy FC-BGA mới tại Việt Nam bắt đầu sản xuất hàng loạt. Cuối năm đó, Samsung cho biết doanh số đế FC-BGA kích thước lớn, nhiều lớp dành cho AI, máy chủ và ô tô tăng vọt, đồng thời nhấn mạnh việc ổn định sản xuất tại nhà máy Việt Nam.
Cũng trong năm 2024, Samsung Electro-Mechanics công bố hợp tác với AMD để cung cấp substrate hiệu năng cao cho các hệ thống trung tâm dữ liệu siêu quy mô nữa.
Một "hành lang công nghệ" mới đang hình thành ở miền Bắc
Không chỉ mỗi Samsung đâu nhé! Một chaebol Hàn Quốc khác là LG Innotek cũng đã chọn DEEP C Hải Phòng 2 để phát triển tổ hợp sản xuất đế bán dẫn trị giá khoảng 1 tỷ USD, trên diện tích hơn 32 ha.
Đây là cơ sở sản xuất đế bán dẫn đầu tiên của LG Innotek bên ngoài Hàn Quốc luôn! Nhà máy dự kiến sản xuất nhiều loại đế bán dẫn như RF-SiP, FC-CSP và cả FC-BGA. LG Innotek xác định nhà máy Gumi tại Hàn Quốc đóng vai trò "công ty mẹ", tập trung nghiên cứu công nghệ mới và sản phẩm giá trị gia tăng cao; còn Hải Phòng thì đảm nhận sản xuất quy mô lớn.
Tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Amkor Technology cũng đã đưa vào hoạt động cơ sở đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến. Công ty cam kết 1,6 tỷ USD cho hai giai đoạn đầu, với các dòng sản phẩm khởi đầu gồm công nghệ đóng gói hệ thống tiên tiến và chip nhớ. Amkor từng khẳng định đây là cơ sở tiên tiến nhất của tập đoàn đấy!
Nguồn: kenh14.vn