Đơn giản vì cả thế giới cũng chẳng mấy ai làm được cái máy này
Tại sao Trung Quốc cố tháo máy quang khắc?
Chuyện là có một công ty Trung Quốc đã phải gọi điện cầu cứu ASML (nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip xịn nhất thế giới) sau khi... tự tháo máy quang khắc DUV ra rồi không lắp lại được Nghi ngờ là họ muốn "mổ xẻ" để học cách làm máy giống vậy á.
"Một cỗ máy DUV của ASML mà Trung Quốc dùng để sản xuất chip gần đây đã bị hỏng. Họ đã gọi cho công ty Hà Lan để nhờ sửa chữa," Brandon Weichert - biên tập viên tại The National Interest kể lại trên mạng xã hội X. "ASML đã cử mấy kỹ thuật viên sang. Tới nơi phát hiện ra là phía Trung Quốc đã tự tháo rồi cố lắp lại nhưng... toang!"
Weichert giải thích thêm: "Lý do các kỹ thuật viên Trung Quốc tháo dỡ hệ thống DUV cũ của ASML rất đơn giản. Họ đang cố lách lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các dòng máy mới nhất. Bằng cách tháo dỡ mẫu cũ và cố lắp lại, họ hy vọng học được cách tự sản xuất phiên bản xịn hơn. Nhưng có vẻ như... gg luôn rồi."
Weichert cho biết không rõ ASML có sửa cho không nữa, vì theo ông thì với "hành vi không trung thực rõ ràng" như vậy, khó mà còn tin tưởng được.
Tính đến giờ vẫn chưa có nguồn nào khác xác nhận chuyện này. Nhưng nhiều chuyên gia Trung Quốc đã thừa nhận rằng thiết kế ngược (reverse engineering) là cách duy nhất để họ có thể copy máy quang khắc của ASML.
"Các nước phương Tây, do Mỹ dẫn đầu, từ lâu đã tìm cách chặn Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến bằng cách cấm mua các hệ thống quang khắc đỉnh cao," theo Atimes dẫn lời một nhà bình luận tại Giang Tây (Trung Quốc) dùng bút danh "Spacewave Receiver".
"Thử thách tự sản xuất máy quang khắc là cực kỳ lớn, nhưng Trung Quốc đã đạt được vài đột phá công nghệ nhờ thị trường rộng lớn, nguồn vốn khủng và năng lực nghiên cứu ngày càng mạnh," ông nói. "Thông qua thiết kế ngược, các nhà nghiên cứu Trung Quốc đang dần làm chủ các thành phần quan trọng và xây nền móng cho ngành công nghiệp chip trong nước."
Ông còn dẫn chứng trường hợp Zhao Yongpeng - giáo sư tại Trường Hàng không vũ trụ thuộc Viện Công nghệ Cáp Nhĩ Tân, người đã phát triển thành công nguồn sáng EUV (cực tím khắc nghiệt) plasma phóng điện vào năm 2024. Theo ông, Trung Quốc đang trên đà phá vỡ rào cản công nghệ và ngành chip của họ sẽ tiếp tục phát triển.
Tại sao Trung Quốc không thể sao chép máy quang khắc?
Vài chuyên gia Trung Quốc đã chỉ ra rằng việc thiết kế ngược máy quang khắc DUV nhúng của ASML là... mission impossible luôn á!
Một nhà bình luận tại Quảng Đông với bút danh "Chengwa" đã liệt kê 4 khó khăn chính:
Độ chính xác cực cao: Hệ thống DUV dùng laser argon fluoride (ArF) 193 nm và một lớp nước mỏng bên dưới thấu kính. Chỉ cần sai lệch một tí thôi là toàn bộ hệ thống bay màu luôn
Cơ học phức tạp: Bên trong máy DUV nhúng hiện đại, các bệ wafer đôi di chuyển siêu nhanh dưới thấu kính với độ chính xác dưới nanomet và xử lý khoảng 330 wafer mỗi giờ. Tháo một bệ ra mà không có hiệu chuẩn của nhà máy thì coi như... đập đi làm lại ạ.
Công nghệ tích hợp cao: Thiết bị của ASML phụ thuộc vào các hệ thống quang học siêu phức tạp, bệ chuyển động và phần mềm điều khiển được hoàn thiện ở châu Âu qua nhiều thập kỷ. Muốn sao chép tất cả từ đầu thì... chúc may mắn lần sau nha
Hiệu chuẩn chính xác: Độ chính xác của hệ thống phụ thuộc vào hiệu chuẩn vòng kín liên kết giữa quang học, cảm biến và điều khiển chuyển động. Tháo máy ra có thể dẫn đến nhiễm bẩn hạt, trôi giao thoa kế và mất các điểm tham chiếu chính. Những vấn đề này cần phần mềm và quy trình riêng của nhà sản xuất mới fix được.
Trong nhiều năm qua, Trung Quốc đã phụ thuộc rất nhiều vào máy quang khắc của ASML để sản xuất chip tiên tiến. Dòng SSX600 của Shanghai Microelectronics Equipment Co Ltd (SMEE) - mẫu xịn nhất của họ đến giờ - chỉ có khả năng sản xuất chip 90 nanomet theo công bố chính thức thôi.
Sau khi Mỹ cấm bán máy quang khắc EUV của ASML cho Trung Quốc vào năm 2019, Bắc Kinh bắt đầu đổ tiền tấn vào việc phát triển ngành quang khắc trong nước. Tuy nhiên phần lớn nguồn vốn đó bị "ném qua cửa sổ" do thiếu hiệu quả, khiến tiến độ công nghệ bị chậm lại.
Vào tháng 9/2024, Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin (MIIT) thông báo rằng hai hệ thống quang khắc sản xuất trong nước đã được thêm vào danh sách khuyến nghị cho các nhà sản xuất bán dẫn Trung Quốc. Một hệ thống có khả năng sản xuất chip 130 nm, hệ thống còn lại được thiết kế cho chip 65 nm.
Tháng trước, Financial Times đưa tin rằng nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc - Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) - đang thử nghiệm một máy quang khắc DUV nhúng do Yuliangsheng sản xuất.
Nguồn: genk.vn
Tại sao Trung Quốc cố tháo máy quang khắc?
Chuyện là có một công ty Trung Quốc đã phải gọi điện cầu cứu ASML (nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip xịn nhất thế giới) sau khi... tự tháo máy quang khắc DUV ra rồi không lắp lại được Nghi ngờ là họ muốn "mổ xẻ" để học cách làm máy giống vậy á.
"Một cỗ máy DUV của ASML mà Trung Quốc dùng để sản xuất chip gần đây đã bị hỏng. Họ đã gọi cho công ty Hà Lan để nhờ sửa chữa," Brandon Weichert - biên tập viên tại The National Interest kể lại trên mạng xã hội X. "ASML đã cử mấy kỹ thuật viên sang. Tới nơi phát hiện ra là phía Trung Quốc đã tự tháo rồi cố lắp lại nhưng... toang!"
Weichert giải thích thêm: "Lý do các kỹ thuật viên Trung Quốc tháo dỡ hệ thống DUV cũ của ASML rất đơn giản. Họ đang cố lách lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các dòng máy mới nhất. Bằng cách tháo dỡ mẫu cũ và cố lắp lại, họ hy vọng học được cách tự sản xuất phiên bản xịn hơn. Nhưng có vẻ như... gg luôn rồi."
Weichert cho biết không rõ ASML có sửa cho không nữa, vì theo ông thì với "hành vi không trung thực rõ ràng" như vậy, khó mà còn tin tưởng được.
Tính đến giờ vẫn chưa có nguồn nào khác xác nhận chuyện này. Nhưng nhiều chuyên gia Trung Quốc đã thừa nhận rằng thiết kế ngược (reverse engineering) là cách duy nhất để họ có thể copy máy quang khắc của ASML.
"Các nước phương Tây, do Mỹ dẫn đầu, từ lâu đã tìm cách chặn Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến bằng cách cấm mua các hệ thống quang khắc đỉnh cao," theo Atimes dẫn lời một nhà bình luận tại Giang Tây (Trung Quốc) dùng bút danh "Spacewave Receiver".
"Thử thách tự sản xuất máy quang khắc là cực kỳ lớn, nhưng Trung Quốc đã đạt được vài đột phá công nghệ nhờ thị trường rộng lớn, nguồn vốn khủng và năng lực nghiên cứu ngày càng mạnh," ông nói. "Thông qua thiết kế ngược, các nhà nghiên cứu Trung Quốc đang dần làm chủ các thành phần quan trọng và xây nền móng cho ngành công nghiệp chip trong nước."
Ông còn dẫn chứng trường hợp Zhao Yongpeng - giáo sư tại Trường Hàng không vũ trụ thuộc Viện Công nghệ Cáp Nhĩ Tân, người đã phát triển thành công nguồn sáng EUV (cực tím khắc nghiệt) plasma phóng điện vào năm 2024. Theo ông, Trung Quốc đang trên đà phá vỡ rào cản công nghệ và ngành chip của họ sẽ tiếp tục phát triển.
Tại sao Trung Quốc không thể sao chép máy quang khắc?
Vài chuyên gia Trung Quốc đã chỉ ra rằng việc thiết kế ngược máy quang khắc DUV nhúng của ASML là... mission impossible luôn á!
Một nhà bình luận tại Quảng Đông với bút danh "Chengwa" đã liệt kê 4 khó khăn chính:
Độ chính xác cực cao: Hệ thống DUV dùng laser argon fluoride (ArF) 193 nm và một lớp nước mỏng bên dưới thấu kính. Chỉ cần sai lệch một tí thôi là toàn bộ hệ thống bay màu luôn
Cơ học phức tạp: Bên trong máy DUV nhúng hiện đại, các bệ wafer đôi di chuyển siêu nhanh dưới thấu kính với độ chính xác dưới nanomet và xử lý khoảng 330 wafer mỗi giờ. Tháo một bệ ra mà không có hiệu chuẩn của nhà máy thì coi như... đập đi làm lại ạ.
Công nghệ tích hợp cao: Thiết bị của ASML phụ thuộc vào các hệ thống quang học siêu phức tạp, bệ chuyển động và phần mềm điều khiển được hoàn thiện ở châu Âu qua nhiều thập kỷ. Muốn sao chép tất cả từ đầu thì... chúc may mắn lần sau nha
Hiệu chuẩn chính xác: Độ chính xác của hệ thống phụ thuộc vào hiệu chuẩn vòng kín liên kết giữa quang học, cảm biến và điều khiển chuyển động. Tháo máy ra có thể dẫn đến nhiễm bẩn hạt, trôi giao thoa kế và mất các điểm tham chiếu chính. Những vấn đề này cần phần mềm và quy trình riêng của nhà sản xuất mới fix được.
Trong nhiều năm qua, Trung Quốc đã phụ thuộc rất nhiều vào máy quang khắc của ASML để sản xuất chip tiên tiến. Dòng SSX600 của Shanghai Microelectronics Equipment Co Ltd (SMEE) - mẫu xịn nhất của họ đến giờ - chỉ có khả năng sản xuất chip 90 nanomet theo công bố chính thức thôi.
Sau khi Mỹ cấm bán máy quang khắc EUV của ASML cho Trung Quốc vào năm 2019, Bắc Kinh bắt đầu đổ tiền tấn vào việc phát triển ngành quang khắc trong nước. Tuy nhiên phần lớn nguồn vốn đó bị "ném qua cửa sổ" do thiếu hiệu quả, khiến tiến độ công nghệ bị chậm lại.
Vào tháng 9/2024, Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin (MIIT) thông báo rằng hai hệ thống quang khắc sản xuất trong nước đã được thêm vào danh sách khuyến nghị cho các nhà sản xuất bán dẫn Trung Quốc. Một hệ thống có khả năng sản xuất chip 130 nm, hệ thống còn lại được thiết kế cho chip 65 nm.
Tháng trước, Financial Times đưa tin rằng nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc - Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) - đang thử nghiệm một máy quang khắc DUV nhúng do Yuliangsheng sản xuất.
Nguồn: genk.vn